Обратная связь
Пользователи ANSYS/CADFEM CADFEM Facebook CADFEM Facebook CADFEM Linkedin CADFEM Instagram
Инженерный анализ — это больше, чем программное обеспечение®

ANSYS Icepak

Вы находитесь здесь:  Продукты  ›  ANSYS  ›  Тепловой анализ  ›  ANSYS Icepak

Охлаждение электроники в ANSYS Icepak

Правильно подобранный тепловой режим является важнейшим условием обеспечения работоспособности современных электронных устройств. Тепловой расчет на ранних стадиях проектирования позволяет значительно улучшить качество устройств и вывести готовый продукт на рынок в более короткие сроки. Специализированный программный продукт ANSYS Icepak позволит провести оценку теплового режима микросхем, печатных плат и электронных блоков, а также принять решение о необходимости принудительного охлаждения, вариантах расположения радиаторов и вентиляторов еще до проведения физических испытаний устройства.

Тепловой анализ электронных устройств

ANSYS Icepak сочетает в себе продвинутые возможности решателя ANSYSFluent, автоматическую адаптивную сетку, библиотеки материалов и электронных компонентов.  Дружественный интерфейс программного продукта позволяет быстро моделировать теплопередачу, движение жидкостей и газов для широкого ряда задач охлаждения электронной техники, включая компьютеры, телекоммуникационное оборудование и полупроводниковые приборы, а также аппаратуру для авиакосмической и автомобильной отрасли.

Тепловой анализ интегральных микросхем

Температура кристалла является определяющим фактором надежной работы современных полупроводниковых микросхем, поэтому тепловой анализ, позволяющий определить предельные режимы работы, является неотъемлемой частью их разработки. В ANSYS Icepak реализована возможность импорта 3D геометрии микросхемы (топология подложки, геометрия кристалла и выводов) для создания подробной модели полупроводникового прибора. После выполнения теплового анализа и определения всех тепловых характеристик полупроводниковой микросхемы создается эквивалентная тепловая модель прибора, которая в дальнейшем может использоваться в расчетах уровня печатной платы или электронного блока.

 

Джоулев нагрев в печатных платах

Взаимодействие программных продуктов ANSYS SIwave и ANSYS Icepak позволит разработчику провести весь цикл проектирования печатной платы с учетом анализа теплового режима в корпусе электронного устройства и эффектов температурной зависимости материалов. После проведения расчета в ANSYS SIwave, карта рассеиваемых мощностей передается в ANSYS Icepak для расчета теплового режима печатной платы. Это позволяет получить точное представление отеплопроводности в печатной плате, внутренней температуре и температуре компонентов.

Обработка результатов расчета

ANSYS Icepak содержит широкий набор инструментов для качественной и количественной обработки результатов. Результаты моделирования в виде графиков, анимации и отчетов легко передать коллегами и клиентами. Для представления результатов теплового анализа электроники доступна визуализация векторов скорости, теплового поля, движения воздушных потоков, а также различные виды графиков. Индивидуальные отчеты по заданному шаблону с подстановкой изображений могут создаваться в автоматическом режиме. Результаты расчета, полученные в ANSYS Icepak, возможно передать в ANSYS CFD-Post для дальнейшей постобработки. Комплекс ANSYS CFD-Post является общим постпроцессором для всех программных продуктов ANSYS для вычислительной гидродинамики, предоставляющий пользователю исчерпывающий набор инструментов для визуализации и анализа результатов.