Обратная связь
CADFEM вКонтакте CADFEM Facebook CADFEM Facebook CADFEM Instagram CFD Blog CADFEM RSS CADFEM YouTube Official Channel
Инженерный анализ — это больше, чем программное обеспечение®

Новости

Вы находитесь здесь:  Просмотр новостей  ›  Остатки флюса. Основные факторы, вызывающие сбои в работе электроники

10.12.2019

Остатки флюса. Основные факторы, вызывающие сбои в работе электроники

Четверг, 12 декабря, 2019 19:00-20:00 (МСК)

Уменьшение размеров и увеличение степени интеграции компонентов микросхем вызывает трудности при удалении флюсов, способных вызвать сбои в работе электроники. Химический состав флюса, способ его применения, характер конструкции и тип покрытия – каждый из этих факторов может стать причиной отказа. Чтобы минимизировать возможные риски при проектировании, нужно иметь полное представление о взаимодействии этих факторов.

План вебинара:

  • Химический состав большинства жидких флюсов и его влияние на вероятность отказа
  • Успешный опыт применения флюсов
  • Аналитические методы, используемые в процессе или после сборки
  • Другие факторы, способные вызывать отказы

Записаться на вебинар 

Остатки флюса. Основные факторы, вызывающие сбои в работе электроники