Курс посвящен основам работы в программе SIwave при электромагнитном анализе сложных планарных конструкций: упаковки СБИС и многослойные конструкции печатных плат. Дается представление о вычислительных методах электродинамического анализа многослойных конструкций. Рассматривается работа с графическим редактором планарных конструкций, управления стеком слоев и межслойных переходов, задание под-стеков. При пост-процессорной обработке: выводятся SYZ-матрицы выбранных трассеров; определяются резонансные моды и области наибольшей концентрации поля в многослойных конструкциях. По выбранными примитивам выводится поле в ближней зоне от излучаемых конструкций. Производится оценка падения напряжения на шинах питания (Vcc) и земли (GND).
Изучаемые примеры: готовая многослойная плата и упаковка СБИС, VIA-переходы, одиночные и связанные трассеры.
Содержание курса:
- Базовые принципы FEM и МоМ для электродинамики.
- Введение с систему анализа Siwave.
- Основные принципы работы.
- Знакомство с графическим интерфейсом.
- Создание геометрии, импорт геометрических моделей плат и корпусов.
- Типы анализа в системе Siwave.
- Задание на расчет.
- Запуск на расчет на локальной машине.
- Проверка устойчивости и сходимости.
- Анализ результатов.
- Создание отчетов.
- Задание пользовательских переменных и параметризация задачи.
- Оптимизация.
- Определение резонансных областей и вычисление поля в ближней и дальней зоне.
- Определение поля на выбранном примитиве (точка, линия).
- Основы по импорту и экспорту данных с программами HFSS и Ansoft Designer.