Материалы по тегу «Ansys Icepak»
15 сентября, 2020
Вебинар посвящен основным обновлениям и улучшениям в Ansys Icepak 2020 R2 – специализированном программном продукте ANSYS, Inc. для оценки теплового состояния различных электронных устройств. В классическом Ansys Icepak основным улучшением стала возможность импортирования модели печатных плат из Ansys Sherlock, в AEDT Icepak – добавление нового тепломеханического расчета и возможность динамического управления температурой.
14 сентября, 2020
Специалисты «КАДФЕМ Си-Ай-Эс» расскажут о том, как с помощью AEDT Icepak провести тепловой расчет трансформатора с учетом электромагнитных потерь, предварительно рассчитанных в AEDT Maxwell. В ходе вебинара будут продемонстрированы основные этапы импорта электромагнитных потерь и подготовки модели для теплового расчета в AEDT Icepak.
15 июня, 2020
Вебинар посвящен демонстрации работы макроса Debug Divergence, используемого при тепловом расчете электронных устройств в Ansys Icepak для диагностики качества расчетной сетки и выявления других причин расхождения расчета. Макрос Debug Divergence в Ansys Icepak позволяет значительно сократить время на исправления ошибок и достижения сходимости расчета.
27 апреля, 2020
Специалисты «КАДФЕМ Си-Ай-Эс» расскажут о том, как с помощью инструмента прямого моделирования Ansys SpaceClaim подготовить MCAD-модель для теплового расчета в Ansys Icepak. Программный продукт Ansys SpaceClaim позволяет быстро отредактировать геометрию и, используя различные уровни автоматического упрощения, конвертировать CAD-объекты в объекты Ansys Icepak.
05 июля, 2019
Вебинар посвящен нововведениям в семействе продуктов ANSYS EM Suite, предназначенных для низкочастотного электромагнитного анализа. Улучшения коснулись прежде всего процесса моделирования электрических машин: новый процесс на этапе пре-обработки расчетных данных, визуализация полной модели из результата расчета части электрической машины, сеточные улучшения, высокопроизводительные вычисления. Также будут рассмотрены связи Maxwell – Icepak и Maxwell – Fluent в ANSYS Electronics Desktop.
10 декабря, 2015
В данном видеоуроке описан процесс определения теплопроводности многослойной печатной платы в ANSYS Icepak. Для построения расчетной модели печатной платы использовался стандартный объект PCB с импортированной топологией. По результатам теплового анализа были получены значения теплопроводности, которые используются для дальнейшей разработки топологии и расположения компонентов на печатной плате.
12 декабря, 2014
Высокие температуры отрицательно влияют на электрические характеристики печатных плат, и инженеры все чаще хотят учитывать тепловые эффекты в разработке. В ANSYS Icepak можно импортировать топологию печатной платы из различных систем проектирования для эффективного теплового моделирования. В этом видео уроке показана возможность импорта топологии с использованием файлов GERBER и ODB++. Более подробно о способах моделирования печатных плат в ANSYS Icepak можно узнать в статье "Тепловой анализ печатных плат в ANSYS Icepak" в блоге Гидрогазодинамика.рф.
21 октября, 2014
В этом видео-уроке представлены возможности ANSYS Icepak для решения задач охлаждения электронных устройств. Для расчета использовалась модель электронного блока, состоящая из источника тепла, радиатора и вентилятора. 3D модель построена с использованием объектов Icepak. Проводился стационарный тепловой анализ, продемонстрированы процесс построения сетки и инструменты постпроцессинга.