Материалы по тегу «Тепловые расчеты»

АО «КАДФЕМ Си-Ай-Эс» объявляет о выходе нового релиза Romax Nexus R20 – экосистемы приложений с возможностью облачных вычислений, разработанной компанией Romax Technology. Она позволяет моделировать изделия и процессы на протяжении всего цикла проектирования – от разработки концепции до детального моделирования и создания отчетов. Платформа имеет возможность интеграции с ведущими CAD-системами и позволяет создавать изделия с оптимальными характеристиками без необходимости проведения многочисленных итераций.

Главным изменением стал переход к более гибкой схеме лицензирования для пользователей ПО ANSYS Discovery, ANSYS Fluids и ANSYS Mechanical. Это позволит свести к минимуму неудобства для клиентов, а также устранить необходимость использования ANSYS Licensing Interconnect.

Цифровая трансформация экономики уже начала приносить результаты, обозначив конкурентное преимущество тех компаний, которые научились использовать огромный потенциал прорывных технологий Индустрии 4.0 — промышленный интернет вещей, машинное обучение, цифровые двойники, моделирование, дополненную реальность, как в производстве, так и при эксплуатации оборудования и промышленных объектов.

Уважаемые коллеги, приглашаем вас принять участие в бесплатных вебинарах на русском языке от специалистов CADFEM CIS по актуальным обновлениям ANSYS. Регистрируйтесь на интересующие вас темы, чтобы задать свои вопросы экспертам!

В Минске состоялся Форум ANSYS 2019 R1 — двухдневное событие, посвященное актуальным технологиям инженерного анализа. Около 100 представителей белорусских технологических компаний, исследовательских организаций и вузов посетили событие. Организатор Форума – компания CADFEM CIS при поддержке Объединенного института машиностроения Национальной академии наук Беларуси. В первый день Форума участники посетили доклады, посвященные флагманским решениям ANSYS, Flownex, Motor-CAD и Rocky DEM. Во второй день в формате мастер-классов специалисты CADFEM CIS провели живую демонстрацию работы программного обеспечения при решении типовых инженерных задач.

Компания КАДФЕМ Си-Ай-Эc стала аккредитованным центром коллективного пользования (ЦКП) «Сколково». Соглашение об этом подписали Генеральный директор КАДФЕМ Си-Ай-Эс Валерий Локтев и Вице-президент, Исполнительный директор кластера передовых производственных технологий, ядерных и космических технологий Алексей Беляков на конференции ЦИПР (Цифровая Индустрия Промышленной России) 23 мая 2019 г. в Иннополисе (Татарстан).

4, 9 и 10 апреля в Москве, Самаре, Екатеринбурге, Ростове-на-Дону, Новосибирске и Санкт-Петербурге опытные практики, новаторы и начинающие пользователи ПО для инженерного анализа обсудили обновления ANSYS 2019 R1. Говорили также и о других программных продуктах: Flownex SE для расчета гидравлических систем, Motor-CAD для проектирования электродвигателей и Rocky DEM для моделирования сыпучих сред. По словам участников, которые уже не в первый раз приходят на ежегодный Форум ANSYS, на мероприятии они получают ответы на вопросы по решению конкретных задач и определяют, как можно оптимизировать расчеты на предприятиях с учетом появления новых технологий.

19-20 февраля в Санкт-Петербурге состоялась первая конференция «Новые горизонты технологий» для технических специалистов ключевых клиентов компании «Северсталь».

Приглашаем зарегистрироваться на ежегодный всероссийский специализированный Форум ANSYS 2019 R1. В Форуме примут участие специалисты CADFEM CIS, представители разработчика – компании ANSYS, ведущие эксперты и специалисты, многочисленные пользователи.

Видео урок содержит базовые теоретические основы лучистого теплообмена, рассмотрены допущения и ограничения применения методов расчета лучистого теплообмена в задачах прочности в среде Workbench Mechanical, приведен пример расчета замкнутой и незамкнутой систем с частичным сравнением с аналитическим решением.

В данном видеоуроке описан процесс определения теплопроводности многослойной печатной платы в ANSYS Icepak. Для построения расчетной модели печатной платы использовался стандартный объект PCB с импортированной топологией. По результатам теплового анализа были получены значения теплопроводности, которые используются для дальнейшей разработки топологии и расположения компонентов на печатной плате.