3D-моделирование стоп-сигналов автомобиля (на английском языке)
Видео демонстрирует процесс 3D-моделирования стоп-сигналов с учетом отражающей способности и радиуса кривизны полупрозрачного отражателя.
Платформа и HPC
05 июля, 2019
В рамках вебинара специалисты КАДФЕМ расскажут об основных нововведениях сеточных генераторов Workbench Meshing и Fluent Meshing версий 2019R1 и 2019R2. Будут рассмотрены основные изменения в интерфейсе продуктов, новые инструменты, функции и методы построения сеток, реализованные в 2019 R1 и 2019 R2. Также в рамках вебинара будет представлено новое решение для построения сеток, реализованное на базе SpaceClaim - SpaceClaim Meshing: возможности и базовый функционал, концепции построения блочных сеток и многое другое.
05 июля, 2019
В рамках вебинара вы сможете познакомиться с самыми интересными и передовыми возможностями решателей ANSYS в области высокопроизводительных расчетов. Кроме этого будет рассказано про облачные сервисы eCADFEM по предоставлению лицензий и специализированных вычислительных ресурсов.
Связанные материалы
Вебинар CADFEM CIS 23.07.2019 — ANSYS medini analyze 2019 R2
В ходе вебинара по medini затронуты следующие моменты: — Актуальность вопроса безопасного поведения устройств в современных реалиях. — Решение ANSYS medini analyze™ для анализа функциональной безопасности и надежности. — Новые возможности ANSYS medini analyze 2019 R2. — Преимущества модельно-ориентированного подхода при анализе функциональной безопасности.
ANSYS 2020 R1 - Технические требования к программно-аппаратным комплексам и лицензионная политика в области HPC
ANSYS 2020 R1- Обновления и изменения
ANSYS 2019 R3 - Технические требования к программно-аппаратным комплексам и лицензионная политика в области HPC
ANSYS представит более гибкую систему лицензирования ПО и крупные обновления в новом релизе 2020 R1
Главным изменением стал переход к более гибкой схеме лицензирования для пользователей ПО ANSYS Discovery, ANSYS Fluids и ANSYS Mechanical. Это позволит свести к минимуму неудобства для клиентов, а также устранить необходимость использования ANSYS Licensing Interconnect.
«КАДФЕМ Си-Ай-Эс» расскажет, как с помощью численного моделирования решить основные проблемы при 3D-печати
28 января 2020 года в рамках международной специализированной выставки «Интерпластика» в Москве состоится 3D fab + print – выставка аддитивных технологий в промышленности. В течение трех дней будет проходить конференция, на которой участники обсудят внедрение аддитивного производства на предприятии, грамотный подбор технологии и оборудования, нюансы, подводные камни и многое другое.
Сотрудничество ANSYS и Blackberry обеспечит поддержку автомобилей следующего поколения
Компании BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB) и ANSYS (NASDAQ: ANSS) объединяют усилия, чтобы поддержать BlackBerry QNX, операционную систему реального времени (Real Time Operating System, RTOS), для подключенных и автономных транспортных средств. Сотрудничество позволит автопроизводителям повысить безопасность и надёжность, снизить затраты на разработку и сократить время вывода на рынок автомобилей и автономных систем следующего поколения.