Электромагнетизм (ВЧ)

Пример моделирование цифрового соединителя RJ-11 в среде ANSYS HFSS". Часть 1 Андрей Геттих

В этом видео-уроке представлены возможности ANSYS Icepak для решения задач охлаждения электронных устройств. Для расчета использовалась модель электронного блока, состоящая из источника тепла, радиатора и вентилятора. 3D модель построена с использованием объектов Icepak. Проводился стационарный тепловой анализ, продемонстрированы процесс построения сетки и инструменты постпроцессинга.

Видеоурок VL1243. Пример моделирование цифрового соединителя RJ-11 в среде ANSYS HFSS". Часть 2 Андрей Геттих

Видеоурок VL1306/1. Первая часть вебинара с обзором возможностей ANSYS HFSS R15 с привлечением технологией DDM к анализу антенных решеток конечных размеров. Презентация новых возможностей в пакете ANSYS HFSS R15 применительно к электродинамическому анализу повторяющихся массивов. Обзор двух разных типов возбуждения "Composite excitations" и "Network Analysis", выделенных отдельно в новой версии HFSS R15 для всех типов проекта Driven Modal/Driven Terminal/Transient. Андрей Геттих

Видеоурок VL1306/2. Вторая часть вебинара с демонстрацией возможностей ANSYS HFSS R15 с привлечением технологией DDM к анализу антенных решеток конечных размеров. Работа в программе HFSS при построении Антенной решетки конечных размеров на основе элементарного излучателя планарного типа типа Уда-Яги и сравнение модели конечных размеров с идеальной моделью Антенной решетки (когда анализируется один излучатель и далее умножается его ДН на множитель решетки). Дается сравнение по скорости расчета при традиционном способе возбуждении и при композитном способе возбуждения. Андрей Геттих

Введение в ANSYS SIWave. Уровень – начальный. Показывается применение программы ЭМ моделирования ANSYS SIWave на 4х тестовых примерах (модели микрополосковой линии) для получения их TDR-характеристик при анализе в частотной области. Дается первичное знакомство с пакетом ANSYS SIwave. Рассматривается работа со стеком слоев, подстэком межслойных отверстий (т.н. VIA-переходов). Показана работа с графическим редактором (рисование моделей сигнальных линий, полигонов земли/питания). Назначение СВЧ-портов. Настройки моделирования в частотной области для получения SYZ-параметров и FWS-модели цепи (*.sp – файл в формате HSPICE). После результатам ЭМ моделирования, передаются Sii-параметры в утилиту SIWave Reporter и получаются TDR-характеристики. Дано сравнение двух типов задания на ЭМ расчет в частотной области (с верхней частотой анализа равной или меньшей частоте отсечки Fknee). Анализ результатов и оценка влияния неоднородностей (скачков импеданса, наличия неоднородностей в виде VIA-перехода … ) на характер TDR-параметра. Продолжительность: 55 мин. Андрей Геттих

Видеоурок МС 1313. Данный видео урок является введением в ANSYS SIWave и дает первичное знакомство с программой электромагнитного моделирования печатных плат на примере простейшей конструкции. Уровень - начальный. В первой части дается представление об интерфейсе программы и редакторе модели; задания и редактирования стека слоев; под-стэка VIA-переходов и посадочных мест компонентов на печатной плате; основных методов расчета, доступных в программе SIWave; На примере тестовой создается проект с «0»: - создание полигонов системы распределения питания Power/GND на соответствующих слоя, редактирование их свойств; - рисование сигнальных линий трассировок цепей на сигнальных слоях; - добавление VIA-отверстий, соединяющие цепи и систему питания; - задание СВЧ портов, источников напряжения единичной амплитуды, установка пробников по напряжению в контрольных точках, добавление дискретных элементов цепи Power в проект ПП; - типы проверок модели SIWave на ошибки Validation Check и настройки на расчет SIWave Option; - рассматриваются основные типы расчетов в программе SIWave (анализ на резонансы, анализ в полосе частот при возбуждении источником напряжения, анализ на экстракцию SYZ-параметров, … ). Андрей Геттих

Видеоурок МС 1313. Часть 2. Данный видео урок является введением в ANSYS SIWave и дает первичное знакомство с программой электромагнитного моделирования печатных плат на примере простейшей конструкции. Уровень - начальный. Во второй части производится анализ и осуществляется пост-процессорная обработка результатов. Рассматривается коэффициенты передачи между входом и выходом двух тестируемых сигнальных линий |S21|. Оценивается вклад резонансов, возникающих между полигонами системы питания Power/GND, на коэффициент передачи |S21|. Оценивается импеданс |Z| шины питания (полигоны Power/GND) и его рост в высокочастотной области. Вводится понятие 'целевого импеданса' |Z|. Проанализировано влияние шунтирующих емкостей, располагаемых в близи VIA-переходов, на 'целевой импеданс' (изменяется только номиналы идеальных емкостей). Получено распределение напряжения между полигонами Power/GND и значение напряжения в пробнике как функция от частоты единичного источника. Андрей Геттих

Видеоурок МС 1314. Видео-урок выполнен в форме "советы и тонкости работы". Описание: В данном видео-уроке показывается, как создать именованную группу пинов (PinGroup) на соответствующих контактах ИС. Рассматривается несколько способов: - Создание группы пинов по габаритным контурам выбранных IC; - Создание группы пинов, выбрав непосредственно зону контактов IC; - Создание группы пинов через инструмент управление ‘Pin Group Manager’ - Создание группы пинов для группы разных компонентов. Так же, в данном видео-уроке, говорится о том, как используя редактор подстека 'Padstack Editor' в ANSYS SIWave v7 отредактировать профиль зоны контакта на печатной плате (т.н. PAD), к которой подключается соответствующие выводы ИС и других компонентов платы. Проект топологию печатной платы и базу компонентов цепи импортируют в программу SIWave v7 через файл нейтрального формата *.ANF (формат ANSYS Neutral Files) и файл компонентов *.CMP (Component File). Уровень – продолжающий. Продолжительность: 40мин Андрей Геттих

Видеоурок VL 1315. Часть 1. Видео-урок выполнен в форме "Вебинар по одноименной презентации". Рассмотрена методика и технология электромагнитного анализа СВЧ усилителей в микрополосковом исполнении с использованием инструментов ANSYS Designer RF (с модулем PlanarEM) и ANSYS HFSS. Рассказывается о двух методиках проектирования СВЧ схем: Первый вариант - использование мат.библиотек NEXXIM элементов с распределенными и дискретными компонентами для описания цепей согласования и настроечных компонентов СВЧ схемы транзиторного усилителя. В связи с тем, что значительная часть согласующих цепей являются элементами с распределенными параметрами, то для учета ЭМ эффектов, возникающих между элементами цепи (их емкостно-индуктивных связей), необходимо уже использовать средства ЭМ анализа. Поэтому основной темой вебинара является маршрут проектирования, предложенный по второму варианту. Второй вариант – использование интеграции программ электромагнитного анализа семейства ANSYS RF Tools со сторонними EDA-пакетами. В частности, топология СВЧ усилителя на печатной плате (в микрополосковом исполнении) передается через формат GDSII, а технология подложки через XML-файл. Проект печатной платы анализируется средствами планарного электромагнитного модуля (ANSYS PlanarEM) и в дальнейшем уже с привлечением программы ANSYS HFSS. Использование программы трехмерного ЭМ моделирования (ANSYS HFSS) позволяет учесть трехмерные ЭМ эффекты, и например подключить к модели печатной платы SMA-разъемы, добывать корпус усилителя и т.п.. Весь проект считается в программе ANSYS Designer RF (режим анализа цепи 'Circuit'), как схема с дискретными компонентами (емкости, сопротивления, источник питания) и с подключением подцепи из программ ЭМ анализа (HFSS, PlanarEM). Там же, подключается SPICE-модель СВЧ транзистора АТ-32033, взятая с сайта производителя. Основной режим анализа – анализа в режиме малого сигнала (по англ. 'Linear Network Analysis') и анализ с учетом нелинейных искажений ('Harmonic Balance'). Оценивается появление паразитных гармоник, анализируются S-параметры и учитываются ЭМ эффекты печатной платы. В программе ANSYS Designer RF, после интеграции ЭМ проектов (HFSS, PlanarEM) в схему 'Circuit' как N-полюсников, выполняется передача возбуждений портов выбранных N-полюсников по команде 'Push Existation'. Тем самым, передаются реальные амплитудно-фазовые распределения токов на портах N-полюсника. Данное распределении Mag(Freq) и Phase(Freq) по портам уже дает истинное распределение токов и Е,Н - полей, при электромагнитном анализе. Уровень – продолжающий. Продолжительность: 66 мин Андрей Геттих

Топология СВЧ усилителя на печатной плате (в микрополосковом исполнении) передается через формат GDSII, а технология подложки через XML-файл. Проект печатной платы анализируется средствами планарного электромагнитного модуля (ANSYS PlanarEM) и в дальнейшем уже с привлечением программы ANSYS HFSS. Использование программы трехмерного ЭМ моделирования (ANSYS HFSS) позволяет учесть трехмерные ЭМ эффекты, и например подключить к модели печатной платы SMA-разъемы, добывать корпус усилителя и т.п.. Весь проект считается в программе ANSYS Designer RF (режим анализа цепи 'Circuit'), как схема с дискретными компонентами (емкости, сопротивления, источник питания) и с подключением подцепи из программ ЭМ анализа (HFSS, PlanarEM). Там же, подключается SPICE-модель СВЧ транзистора АТ-32033, взятая с сайта производителя. Основной режим анализа – анализа в режиме малого сигнала (по англ. 'Linear Network Analysis') и анализ с учетом нелинейных искажений ('Harmonic Balance'). Оценивается появление паразитных гармоник, анализируются S-параметры и учитываются ЭМ эффекты печатной платы. В программе ANSYS Designer RF, после интеграции ЭМ проектов (HFSS, PlanarEM) в схему 'Circuit' как N-полюсников, выполняется передача возбуждений портов выбранных N-полюсников по команде 'Push Existation'. Тем самым, передаются реальные амплитудно-фазовые распределения токов на портах N-полюсника. Данное распределении Mag(Freq) и Phase(Freq) по портам уже дает истинное распределение токов и Е,Н - полей, при электромагнитном анализе. Уровень – продолжающий. Продолжительность: 66 мин Андрей Геттих

Топология СВЧ усилителя на печатной плате (в микрополосковом исполнении) передается через формат GDSII, а технология подложки через XML-файл. Проект печатной платы анализируется средствами планарного электромагнитного модуля (ANSYS PlanarEM) и в дальнейшем уже с привлечением программы ANSYS HFSS. Использование программы трехмерного ЭМ моделирования (ANSYS HFSS) позволяет учесть трехмерные ЭМ эффекты, и например подключить к модели печатной платы SMA-разъемы, добывать корпус усилителя и т.п.. Весь проект считается в программе ANSYS Designer RF (режим анализа цепи 'Circuit'), как схема с дискретными компонентами (емкости, сопротивления, источник питания) и с подключением подцепи из программ ЭМ анализа (HFSS, PlanarEM). Там же, подключается SPICE-модель СВЧ транзистора АТ-32033, взятая с сайта производителя. Основной режим анализа – анализа в режиме малого сигнала (по англ. 'Linear Network Analysis') и анализ с учетом нелинейных искажений ('Harmonic Balance'). Оценивается появление паразитных гармоник, анализируются S-параметры и учитываются ЭМ эффекты печатной платы. В программе ANSYS Designer RF, после интеграции ЭМ проектов (HFSS, PlanarEM) в схему 'Circuit' как N-полюсников, выполняется передача возбуждений портов выбранных N-полюсников по команде 'Push Existation'. Тем самым, передаются реальные амплитудно-фазовые распределения токов на портах N-полюсника. Данное распределении Mag(Freq) и Phase(Freq) по портам уже дает истинное распределение токов и Е,Н - полей, при электромагнитном анализе. Уровень – продолжающий. Продолжительность: 47 мин Андрей Геттих