Материалы по тегу «Тепловые расчеты»

Инженеры получат доступ к новой версии платформы Romax Nexus для комплексного моделирования и проектирования электромеханических приводных систем
15 июня, 2020
Инженеры получат доступ к новой версии платформы Romax Nexus для комплексного моделирования и проектирования электромеханических приводных систем
АО «КАДФЕМ Си-Ай-Эс» объявляет о выходе нового релиза Romax Nexus R20 – экосистемы приложений с возможностью облачных вычислений, разработанной компанией Romax Technology. Она позволяет моделировать изделия и процессы на протяжении всего цикла проектирования – от разработки концепции до детального моделирования и создания отчетов. Платформа имеет возможность интеграции с ведущими CAD-системами и позволяет создавать изделия с оптимальными характеристиками без необходимости проведения многочисленных итераций.
ANSYS представит более гибкую систему лицензирования ПО и крупные обновления в новом релизе 2020 R1
30 января, 2020
ANSYS представит более гибкую систему лицензирования ПО и крупные обновления в новом релизе 2020 R1
Главным изменением стал переход к более гибкой схеме лицензирования для пользователей ПО ANSYS Discovery, ANSYS Fluids и ANSYS Mechanical. Это позволит свести к минимуму неудобства для клиентов, а также устранить необходимость использования ANSYS Licensing Interconnect.
XVI Конференция пользователей CADFEM/ANSYS в Москве: Инженерное моделирование — путь к цифровой трансформации
24 июня, 2019
XVI Конференция пользователей CADFEM/ANSYS в Москве: Инженерное моделирование — путь к цифровой трансформации
Цифровая трансформация экономики уже начала приносить результаты, обозначив конкурентное преимущество тех компаний, которые научились использовать огромный потенциал прорывных технологий Индустрии 4.0 — промышленный интернет вещей, машинное обучение, цифровые двойники, моделирование, дополненную реальность, как в производстве, так и при эксплуатации оборудования и промышленных объектов.
Июнь: 8 бесплатных вебинаров по ANSYS от CADFEM CIS
31 мая, 2019
Июнь: 8 бесплатных вебинаров по ANSYS от CADFEM CIS
Уважаемые коллеги, приглашаем вас принять участие в бесплатных вебинарах на русском языке от специалистов CADFEM CIS по актуальным обновлениям ANSYS. Регистрируйтесь на интересующие вас темы, чтобы задать свои вопросы экспертам!
Форум ANSYS в Минске: белорусские компании заинтересованы в развитии инженерного анализа
27 мая, 2019
Форум ANSYS в Минске: белорусские компании заинтересованы в развитии инженерного анализа
В Минске состоялся Форум ANSYS 2019 R1 — двухдневное событие, посвященное актуальным технологиям инженерного анализа. Около 100 представителей белорусских технологических компаний, исследовательских организаций и вузов посетили событие. Организатор Форума – компания CADFEM CIS при поддержке Объединенного института машиностроения Национальной академии наук Беларуси. В первый день Форума участники посетили доклады, посвященные флагманским решениям ANSYS, Flownex, Motor-CAD и Rocky DEM. Во второй день в формате мастер-классов специалисты CADFEM CIS провели живую демонстрацию работы программного обеспечения при решении типовых инженерных задач.
Инженерное моделирование в «Сколково» КАДФЕМ Си-Ай-Эс стал аккредитованным Центром Коллективного Пользования
24 мая, 2019
Инженерное моделирование в «Сколково» КАДФЕМ Си-Ай-Эс стал аккредитованным Центром Коллективного Пользования
Компания КАДФЕМ Си-Ай-Эc стала аккредитованным центром коллективного пользования (ЦКП) «Сколково». Соглашение об этом подписали Генеральный директор КАДФЕМ Си-Ай-Эс Валерий Локтев и Вице-президент, Исполнительный директор кластера передовых производственных технологий, ядерных и космических технологий Алексей Беляков на конференции ЦИПР (Цифровая Индустрия Промышленной России) 23 мая 2019 г. в Иннополисе (Татарстан).
Свыше 850 участников в 6 городах — завершился Форум ANSYS 2019 R1
15 апреля, 2019
Свыше 850 участников в 6 городах — завершился Форум ANSYS 2019 R1
4, 9 и 10 апреля в Москве, Самаре, Екатеринбурге, Ростове-на-Дону, Новосибирске и Санкт-Петербурге опытные практики, новаторы и начинающие пользователи ПО для инженерного анализа обсудили обновления ANSYS 2019 R1. Говорили также и о других программных продуктах: Flownex SE для расчета гидравлических систем, Motor-CAD для проектирования электродвигателей и Rocky DEM для моделирования сыпучих сред. По словам участников, которые уже не в первый раз приходят на ежегодный Форум ANSYS, на мероприятии они получают ответы на вопросы по решению конкретных задач и определяют, как можно оптимизировать расчеты на предприятиях с учетом появления новых технологий.
Конференция компании «Северсталь»: новые горизонты технологий
18 марта, 2019
Конференция компании «Северсталь»: новые горизонты технологий
19-20 февраля в Санкт-Петербурге состоялась первая конференция «Новые горизонты технологий» для технических специалистов ключевых клиентов компании «Северсталь».
Форум ANSYS 2019 R1 - Всеобъемлющее численное моделирование следующего поколения
06 февраля, 2019
Форум ANSYS 2019 R1 - Всеобъемлющее численное моделирование следующего поколения
Приглашаем зарегистрироваться на ежегодный всероссийский специализированный Форум ANSYS 2019 R1. В Форуме примут участие специалисты CADFEM CIS, представители разработчика – компании ANSYS, ведущие эксперты и специалисты, многочисленные пользователи.
Лучистый теплообмен в задачах механики: особенности работы и применения в ANSYS
31 октября, 2018
Лучистый теплообмен в задачах механики: особенности работы и применения в ANSYS
Видео урок содержит базовые теоретические основы лучистого теплообмена, рассмотрены допущения и ограничения применения методов расчета лучистого теплообмена в задачах прочности в среде Workbench Mechanical, приведен пример расчета замкнутой и незамкнутой систем с частичным сравнением с аналитическим решением.
Определение теплопроводности многослойной печатной платы в ANSYS Icepak
10 декабря, 2015
Определение теплопроводности многослойной печатной платы в ANSYS Icepak
В данном видеоуроке описан процесс определения теплопроводности многослойной печатной платы в ANSYS Icepak. Для построения расчетной модели печатной платы использовался стандартный объект PCB с импортированной топологией. По результатам теплового анализа были получены значения теплопроводности, которые используются для дальнейшей разработки топологии и расположения компонентов на печатной плате.
Оставить запрос
Поля, отмеченные звездочкой (*), обязательны для заполнения
Хотите всегда быть в курсе последних новостей и событий?
Подпишитесь на рассылку
Подписаться